AMD Ream — процессоры и технологии

Huawei готовит презентацию складного смартфона

06.08.2019 20:54

Huawei готовит презентацию складного смартфона

Huawei назвала дату анонса своего складного смартфона.
Компания Huawei покажет свой складной смартфон на выставке MWC 2019, чуть позже Samsung.
Если верить рекламному постеру, презентация пройдет 24 февраля в 14:00 по-местному времени, пишет интернет-издание rao-ees.ru со ссылкой на nv.ua.
Ранее генеральный директор Huawei Consumer Business Group Ричард Ю прямо подтвердил, что компания будет демонстрировать свой собственный складной смартфон на MWC 2019, в последнюю неделю февраля. Это был открытый вызов Samsung с его долгожданной моделью Galaxy Fold. А 1 февраля китайская компания опубликовала официальное сообщение о своем мероприятии 24 февраля.
Когда речь идет о складных телефонах, есть два варианта - либо устройство, которое складывается дисплеем внутрь, вроде ноутбука, либо устройство, которое складывается экраном наружу. На патентном изображении нового смартфона Huawei изображен гаджет, который, в отличии от Samsung Galaxy Fold, складывается именно наружу.
Эксперты отмечают, что подобный вариант позволил бы создать намного более чистое устройство, которое потенциально могло бы иметь режим двойного экрана с новыми способами взаимодействия.
По данным инсайдеров, Samsung действительно хотела сделать телефон, который складывается наружу, но не смогла подготовить его к этому году. Причина в том, что внешние сгибы создают большую нагрузку на дисплей, так как он должен растягиваться несколько раз прямо в точке изгиба. Вместо этого Samsung выбрала устройство, которое складывается, как ноутбук. Получается, что Huawei может обойти Samsung прямо на старте.
Читайте также: Появился официальный пресс-рендер Samsung Galaxy S10 Plus
Предыдущие слухи приписывали устройству Huawei гибкий дисплей диагональю 7,56 дюйма производства BOE, который может выдержать больше 100 000 циклов складывания и раскладывания. Никакого дополнительного экрана у складного смартфона Huawei быть не должно. Вероятно, аппарат получит фирменный флагманский чипсет, 10/12 ГБ ОЗУ и поддержку высокоскоростного мобильного интернета 5G.

2024 © "AMD Ream — процессоры и технологии". Все права защищены.